硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬（yìng）金， 顧名（míng）思義就是在金層內通過添加其它金屬， 改變金層結構（gòu）後， 使鍍層變硬。 現在常用的金（jīn）屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘（gé）等。 當下常用的就是鈷和鎳， 但為了調整色（sè）澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍層（céng）硬（yìng）度視（shì）合金含量而定， 通常做連接器的（de）硬度在HV130 - 220， 做首飾用的常為18k金， 最高（gāo）硬度可以達（dá）到400左右（ 比如過去（qù）使（shǐ）用金銅（tóng）鎘， 和現（xiàn）在使用的（de）金銅銦鍍層）

硬金通常使（shǐ）用在耐磨性有要求的場所， 比如連接（jiē）器端（duān）子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之未加任何其它金屬（shǔ）或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬度在（zài）Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較多。