化學鎳的金麵異色（sè）分析及改善如何體現（xiàn）於金工藝（yì）中

化學鎳在金工藝處（chù）理（lǐ）金麵（miàn）異色分析是怎麽做的？他（tā）是如（rú）何來改善這些問題的呢？看看下麵的一些介紹吧！讓你更多（duō）的了解（jiě）到化學鎳的存在的意義！一起（qǐ）來學習一下吧！

化學鎳金作為PCB表麵處理之一，如果來料銅麵異常會導致化學鎳金後出現漏鍍、甩鎳金、金麵異色等品（pǐn）質異常，其（qí）中的（de）金麵異色問題通常情（qíng）況下（xià）會從化學鎳金前處理方麵著手解決。而本文中所講的金麵異色為金厚（hòu）偏薄異（yì）色，並且異色（sè）問題均（jun1）集中在IC和BGA位置，如圖1所示。本文將就此問題產生的（de）原因進行分析，並給出改善措施，最終解決這類金麵異色問題。

二、原因（yīn）分（fèn）析

2.1沉金（jīn）反應原理（lǐ）

當PCB板麵鍍好鎳層放入金槽後，其鎳麵即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所（suǒ）拋出的兩個電子被金氰（qíng）離子獲得而在鎳（niè）麵上沉積出金層，反應機理如下：
陽極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰（yīn）極反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以（yǐ）上沉金反應機理可（kě）以得出此反應屬於典型的置換反應，總反應（yīng）的電位為-0.35V，在（zài）Ni和Au+的接觸便（biàn）可自發進行，理論上鎳麵上完全覆蓋上（shàng）一層Au之後，金的析出（chū）便停止，實際上由於金層表麵上孔隙較多，故多孔金屬下的鎳仍可溶解拋出電子而金繼（jì）續析出在鎳上，隻不過速率會愈來愈低，直（zhí）至終止。

2.2 金麵異（yì）色原因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分析

從以上切片鎳厚測量（liàng）得（dé）出，IC異色處與正常IC位鎳厚（hòu）無（wú）明顯（xiǎn）差異（yì），說明造成（chéng）IC異色原因不是沉金假鍍(鎳厚偏（piān）薄)引起，即此類IC露鎳（niè）異色與鎳厚無關係。

2.2.2正常IC與異色IC金鎳厚測量

從以上異常IC與正常IC金厚測試數據得出，異常IC與正常IC鎳厚無明顯差距，但異常（cháng）IC金厚比正（zhèng）常IC金厚****相差0.82微英（yīng）寸，因此可以判定IC異色為金厚過（guò）薄呈現鎳的顏色所致。

2.2.3正常IC與異（yì）色IC鎳層SEM及EDS分析

從以上鎳麵SEM及EDS分析得出，IC異色處與正常IC位鎳麵晶（jīng）體結構和（hé）P含量均無明顯差（chà）異，說明造成IC露鎳異色原因不是鎳麵晶體異常引起。

2.2.4通過魚骨圖對金麵異色可能存在（zài）原因進行（háng）分析，如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發現同一時間、同一條件生產出來的板（bǎn），有些板有異色，有些板無異色，因此可（kě）以排除人員、機器和環境方麵的因素；
(2)現場跟進中還發現發生異色（sè）的板都發生在有BGA和IC的板上，並且異色板主要集（jí）中（zhōng）在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在物料和方法（fǎ）上。

三（sān）、實驗驗證

3.1實驗（yàn）流程

來料（liào）→水平噴砂處理→上板→除油→微蝕→預浸→活化→後浸→化沉（chén）鎳→化學金→金回收→下板

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四（sì）、實驗驗證結果及分析

從表4中（zhōng）的5組實驗結（jié）果對比得出：
(1) 將沉金金缸金濃度提高至1.2g/L仍有異色現象，說明金（jīn）濃度不是（shì）導致IC或BGA異色的原因；
(2) 將沉金活化時間（jiān）提高至120S仍有異色（sè）現象，說明金活化時間不是（shì）導致IC或BGA異色的原因；
(3) 對比本廠沉金和外發（fā）沉金（jīn）都有（yǒu）BGA或IC異色（sè）現象，說（shuō）明沉金藥（yào）水不是導致沉金板異色的主要原因；
(4) 阻（zǔ）焊工序采用（yòng）不同（tóng）油墨絲印沉金後都有金異色現象，說明油墨不是導（dǎo）致金麵異色的原因；
(5)在阻焊（hàn）工序采用鋁片塞孔處理的板在沉金後無金麵異色現象，而未采用鋁（lǚ）片塞（sāi）孔的板沉金後均出現金麵異色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有很大（dà）的改善作（zuò）用（yòng）；鋁片塞孔與非鋁片塞孔孔內切片對比（bǐ）如圖3和圖4所示（shì）。

五、結（jié）論

針對沉金板BGA或IC金麵異色問題，曾經困（kùn）擾我（wǒ）司許久，在生產過程中我（wǒ）們也進行過很多（duō）嚐試，但均（jun1）未得到完全杜絕之目的，後通過對沉金（jīn）的反應原理和異常（cháng）板進行仔細分析，並且通過試板對比及（jí）量產驗（yàn）證，最終找到通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決（jué）BGA或IC金麵異色問題。

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