電鍍廠--電鍍流程（chéng）及電鍍條件（jiàn）

 一.電鍍流程：

一般銅合金底（dǐ）材如（rú）下(未含水洗工程)。

1.脫脂：通（tōng）常同時使用堿性預（yù）備脫脂及電解脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或相（xiàng）關之混合酸。

3.鍍鎳：有（yǒu）使用硫（liú）酸鎳係及氨基磺酸鎳係。

4.鍍鈀鎳：目前皆為氨（ān）係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般（bān）使用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為（wéi）烷基磺酸係。

7.幹燥：使用熱風（fēng）循環烘（hōng）幹。

8.封孔處理：有使用水（shuǐ）溶性及溶劑型兩種。

二（èr）.電鍍條件：

1.電流（liú）密度：單位電鍍（dù）麵（miàn）積（jī）下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。

2.電（diàn）鍍位置：鍍（dù）件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀（zhuàng）況：攪拌效果越好（hǎo），電鍍效率越好。有空氣、水（shuǐ）流、陰（yīn）極等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度（dù）越好，鍍（dù）層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍（dù）鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

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