電鍍不良狀況及原因分析

 電鍍不良的原因:1.電鍍條件 2.電（diàn）鍍設（shè）備 3.電鍍藥（yào）水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾附（fù）異物 3.密著不良 4.刮傷（shāng） 5.露銅（tóng） 6.變形 7.壓傷 8.白（bái）霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界（jiè）線白霧發黑 18.焊錫不（bú）良 19.鍍層（céng）發黑 20.錫渣

一:表麵粗糙(指不平整.不光亮之表（biǎo）麵,通常呈粗白狀)

原因（yīn）分析(1.素材（cái）表（biǎo）麵粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪（lún）過緊 3.電鍍密度（dù）稍微偏高,部分（fèn）表麵不（bú）亮粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高或過（guò）低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異（yì）物(指端（duān）子表麵附著之汙物)

原因分（fèn）析(1.水（shuǐ）洗（xǐ）不幹淨或水（shuǐ）質不良 2.沾到收料係統之機械油汙 3.素材帶有類（lèi）似膠（jiāo）狀物,前處理無法去除（chú） 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛（qiān）結晶物（wù）沾附 6.刷（shuā）鍍（dù）布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫（tuō）落.起泡（pào）.起皮等現象（xiàng）)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴重汙染 4.產速太慢（màn）,底層再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因（yīn） 8.操（cāo）作電壓太高,陰極導電頭（tóu）及鍍件發（fā）熱（rè）,造（zào）成鍍層氧化 9.底層電鍍不良（liáng） 10.嚴重燒焦（jiāo）所起剝落)

四:露銅(可清楚看見銅色或（huò）黃黑色於低電流處)

原因分析(1.前處理不良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操作電流密度太低（dī）,導致低電流區鍍層無法析出（chū） 3.光澤劑過量 4.嚴重（chóng）刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在衝床時造成 2.被電鍍設備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形（xíng）(指端子（zǐ）偏離（lí）原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞（rào）不良,造成端子出料時刮歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞（dòng）)

原因分析(1.素材（cái）在衝床時造成 2.傳動輪過鬆或故障不良,造（zào）成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表麵（miàn）一層雲（yún）霧狀,不（bú）光（guāng）亮（liàng）但平整)

原因分（fèn）析(1.前處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸腐蝕 4.錫（xī）鉛藥水溫度過（guò）高 5.錫鉛（qiān）電流密度過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產（chǎn）生泡沫附著之)

九（jiǔ）:針孔（kǒng）(指成群細小圓洞孔)

原因分析（xī）(1.操作（zuò）的（de）電流密度太高（gāo） 2.電鍍溶液表麵張力（lì）過大 3.電鍍時（shí）攪攔效果不均（jun1） 4.錫鉛浴溫過低 5.電鍍藥水受到汙染（rǎn） 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指端子表有如山丘平原狀,看似起（qǐ）泡密著良好)

原因分析（xī）(1.錫鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時間過長)

十（shí）一:端子溶熔(指表麵有受熱熔成凹（āo）洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時造（zào）成)

原因（yīn）分析(1.鍍鎳前或錫鉛時陰極（jí）接觸不良,放電火（huǒ）花（huā）將（jiāng）銅材熔成（chéng）凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴重黑暗（àn）粗糙)

原因分析(1.浴（yù）溫過低 2.攪拌不（bú）良 3.光（guāng）澤劑不足（zú） 4.PH值過高（gāo） 5.選鍍位置（zhì）不當,電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超出預（yù）計之厚度)

原因分析(1.傳動（dòng）速度過慢,不準或速度（dù）不（bú）穩定（dìng） 2.電（diàn）流太高,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升（shēng）高 5.膜厚儀（yí）測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度過低(指厚度低於預計之厚（hòu）度（dù）)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍（dù）藥水攪拌（bàn）循環不均或金屬補充不及（jí）消（xiāo）耗)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原（yuán）因分析(1.傳（chuán）動（dòng）速（sù）度不穩定 2.電流不穩定 3.端子變（biàn）形嚴重造成選鍍位置不（bú）穩定 4.端子（zǐ）結構造成電流高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌（bàn）效果（guǒ）不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤（zé）偏暗或偏紅)

原因（yīn）分（fèn）析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發（fā）紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件（jiàn）未完全幹淨日後氧化發紅)

十七:界（jiè）麵黑線.霧線(通常在半金錫產品中才會出現)

原因分析(1.陰極反（fǎn）應太大,大量氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存於液（yè）麵無法排除（chú）)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光澤劑過量造成鍍層碳含量過多（duō） 3.電鍍後處理不（bú）良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高造成鍍（dù）件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍層結構不良 7.攪拌不良（liáng）使鍍層結構不良 8.浴溫（wēn）過高使鍍層結構不良 9.鍍層因環境太差（chà）.放置時間過久造成鍍（dù）層氧化.老化 9.鍍（dù）層太薄 10.焊錫溫度不正確 11.鍍件形狀構造影響 12.焊劑不純物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵有異物 15.底層粗糙)

十九:鍍層發黑(不包含接口黑線與與燒焦（jiāo）之黑)

原因分析（xī）(1.錫鉛鍍層原已（yǐ）白霧造成日後（hòu）變黑 2.鎳槽已經受汙染（rǎn）,在（zài）低電流區鍍層會呈黑色 3.鍍件受氧化嚴重變黑 4.停機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣（zhā）(指錫鉛層表麵斷斷（duàn）續續有細小金（jīn）屬,通常料帶處最多（duō）)

原（yuán）因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴（yán）重,在陰（yīn）極導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮下)

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