必知：不（bú）同基體電子元（yuán）件的鍍金方法

 1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍金所需的鍍金液中含中等濃（nóng）度金，隻有金的濃度合適才能（néng）得到導電好外觀美（měi）麗的鍍（dù）層。

具體步驟如下：首（shǒu）先使用汽油或者四氯化碳等（děng）有機溶劑吸去電子元件上的油性（xìng）汙漬，如果單純衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用（yòng）超聲波化學除油（yóu），再進行熱水（shuǐ）、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水（shuǐ）的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金（jīn）所用的鍍金液一般（bān）成分是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成後需要在 70 ～ 80℃的純淨水中超（chāo）聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分鍾，最後幹燥（zào） 。

2 .磷青銅（tóng）鍍金

生活中所用的（de）插線板上的插頭、插座一般（bān）都（dōu）是磷青銅元件，之前這種基體金屬進行鍍金需要（yào）預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅（tóng）基體的（de）電子元件鍍金工（gōng）序複雜，鍍金層質量也不易得到保證。

經過多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍（dù）層（céng）質量可靠很多，先用汽油除去電子（zǐ）元件上的油漬汙漬，再超聲波化學除油，然後進行熱水、冷水、鹽酸（suān）酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅（tóng）為基體金屬的電子元件進行鍍金，所（suǒ）需工序跟上述金屬基體無太大差別，隻是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸（suān）可以去除酸洗後產生的矽化合物，這種矽化合物是黑色（sè）的，附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍層結合力。

4 .鎳及鎳（niè）合金鍍金

一些微小的（de）電子元件如電（diàn）子（zǐ）管等一般是鎳（niè）及鎳合金（jīn），如果想要得到（dào）優異的導電性能就需要進行鍍金。鍍金工序比較簡單，基（jī）本同銅、黃銅金屬基（jī）體的電子元件。鎳及（jí）鎳合金（jīn）鍍金電鍍前使用鹽（yán）酸酸洗獲得的金鍍層結合力較好。

2 電鍍金和（hé）化（huà）學鍍金

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層（céng）、各種引線鍵（jiàn）合的鍵合麵等都是電鍍金的應用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽（guī）片，當陽極、陰極連上電源，氰化金鉀鍍液就會產（chǎn）生電流進而形成電場，陽極釋放電（diàn）子，陰（yīn）極接（jiē）收電子，陰極附近的絡合態金離子和電子結合以金原子（zǐ）的形式沉積在（zài）陰極表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密（mì）的金，這就是電鍍金的原理（lǐ）。

電鍍（dù）金（jīn）使用的電（diàn）鍍液一般有氰化物（wù）和（hé）非氰化物兩種，但（dàn）是氰化物有劇（jù）毒，使用不方麵且不（bú）易不管理，所以現在多使用微氰化物體係，毒性小且耐磨。電鍍金的設備包括水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的（de）電鍍容易產生氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產生重要的影響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流密度（dù）、溫度、pH、金質量濃（nóng）度、電鍍時間（jiān）等。電流密度增加，金（jīn）沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致（zhì）鍍（dù）層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速（sù）度。隻要控製好電（diàn）鍍金的各種參數就可以（yǐ）獲得性能優良的鍍層，滿（mǎn）足電子元件製造業的需求 。

2. 化（huà）學鍍（dù）金

化學鍍金可以分為置換型、還原型（xíng），這是依據鍍（dù）金液中是否含有還原劑（jì）來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位差，電位（wèi）差的產生就會使金由鍍液（yè）沉積到基（jī）體表麵，基（jī）體也會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型（xíng）鍍金的原理目前並沒（méi）有很明確，有些學者認為是（shì）還原型（xíng）鍍金同時存在置換型（xíng）鍍（dù）金，有（yǒu）些學（xué）者認為（wéi）發生還原型鍍金需（xū）要（yào）有具（jù）有催化能力的基體金（jīn）屬。

化學鍍金的鍍金液由（yóu）金鹽（yán）、配位劑、還（hái）原劑、穩定（dìng）劑組成，有的可能還有表麵改善劑、表麵活性劑。化學鍍金的鍍液也主要是以（yǐ）亞硫酸鹽（yán）、檸檬酸鹽等體（tǐ）係的（de）無（wú）氰鍍液，無氰工（gōng）藝的發展也越來越成熟。

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