電鍍（dù）層加工常見質（zhì）量問題

1、針孔
針孔是（shì）因為鍍件外表吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍（dù）液無法親潤鍍件外表，然後無法電析鍍（dù）層。跟著析氫（qīng）點四周區域鍍層厚度的添加，析氫點就構成了（le）一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時（shí）還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕（shī）劑並且電流密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻（má）點是因為（wéi）受鍍外表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物質懸（xuán）浮著，當在電場效果下抵達工件（jiàn）外表（biǎo）後，吸附其上，而影響（xiǎng）了電析，把（bǎ）這些固體物質嵌入在電鍍層中，構成一（yī）個個小凸（tū）點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有（yǒu）固（gù）定外形。總之是工件髒、鍍液髒而形成。

3、氣流條紋
氣（qì）流條紋是因為添（tiān）加劑過量或（huò）陰極電流密渡過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動（dòng）遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程中影響（xiǎng）了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍（dù）
掩鍍是因為（wéi）是工件外表管腳（jiǎo）部位的軟性溢料沒有除去（qù），無法在此處進行電析堆積鍍層。電鍍後可見基材，故稱露底。

5、鍍層（céng）脆性
在SMD電鍍後（hòu）切筋（jīn）成形後，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與（yǔ）基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形（xíng）成脆性的緣由多半（bàn）是（shì）添（tiān）加劑，亮（liàng）光劑過量，或許是（shì）鍍液中無機、有機雜質太多（duō）形成。

6、氣袋
氣袋的形（xíng）成（chéng）是由於工件的形狀和積氣條（tiáo）件而形成。氫氣（qì）積在（zài）“袋中”無法排到鍍（dù）液液麵。氫氣的存在阻止了電（diàn）析鍍層。使積累（lèi）氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，隻要注意工件的（de）鉤掛（guà）方向可以避免氣袋現象。如（rú）圖示工件電鍍（dù）時，當垂直於鍍槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底（dǐ）鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑（hēi）體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由於（yú）電子管在焊（hàn）線時，金絲的向上拋物形太高，塑（sù）封時金絲外露在（zài）黑體表麵，錫就鍍在金絲上（shàng），像開了一朵花。不是鍍液（yè）問題。

8、“爬（pá）錫（xī）”
在引線與黑體的（de）結合部有錫層，像爬牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏（shū）鬆鍍層。這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易（yì）洗掉（diào），成為導電（diàn）“橋”，電鍍時隻要電析金屬搭上（shàng）“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅（tóng）粉連接（jiē），爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫”
在引線和黑體的（de）結合部，引線兩側有（yǒu）須子狀錫，在引線正麵與（yǔ）黑體（tǐ）結合（hé）部有錫焦（jiāo）狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝（zhuāng）置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也（yě）鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀（yín）層露在黑體外麵。而在鍍前處理（lǐ）時銀層撬起（qǐ），鍍（dù）在銀上的錫（xī）就像須子一樣（yàng）或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術（shù）的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層
當基材很粗糙（cāo）時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有（yǒu）的銅層已除去（qù），而有的區域銅（tóng）層還沒有退除，整（zhěng）個表麵發花不平（píng）滑。以上情況都（dōu）可能造成鍍層（céng）橘皮（pí）狀態。

 11、凹穴鍍層（céng）
鍍層表麵有疏密不規則的凹穴呈（chéng）“天花臉”鍍層。有二種情（qíng）況可能（néng）形成“天花臉”鍍層（céng）。
（1）有的單位用玻璃珠噴（pēn）射法除去溢料。當噴射的氣（qì）壓太高時，玻璃珠（zhū）的動能慣性把受鍍表麵衝擊（jī）成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了（le）“天花臉”鍍層。
（2）基（jī）體材料合金金相不均勻，在（zài）鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象（xiàng）。電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬（shǔ）離子濃度高，絡合劑低（dī），添加劑低（dī），陰陽極離的（de）太近，電流（liú）密度過大，在（zài）電流區易形（xíng）成疏鬆樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像（xiàng）泡（pào）沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用（yòng）手指抹落鍍層。

13、雙（shuāng）層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在（zài）電鍍過程中把工件提出鍍（dù）槽而又從新掛入續鍍。這過（guò）程中，如果（guǒ）工（gōng）件（jiàn）提出時（shí）間較長，工件表麵的鍍液由於水分蒸發而析出（chū）鹽霜附（fù）在工件（jiàn）上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在（zài）鹽霜表麵，形（xíng）成雙層鍍層，好（hǎo）像（xiàng）華富餅幹，兩層鍍（dù）層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍層發黑
鍍層發黑的主要原因是鍍液金（jīn）屬雜質和（hé）有機雜質高，特（tè）別在低電流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受（shòu）鍍麵積的中部也會出現黑色鍍（dù）層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形（xíng）成（chéng）灰黑色的鍍層。處（chù）理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解（jiě）。處理有機汙染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗（xǐ）過。

15、鈍（dùn）態脫皮
Ni42Fe合金是容（róng）易鈍態的。鍍前活化包括（kuò）兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

16、置（zhì）換脫皮
若同一工件上有二種不同的材質組成（chéng）。例（lì）如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切（qiē）口上是露出銅質的。則（zé）當強蝕槽中銅離（lí）子增加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換（huàn）銅層。有了置換銅（tóng），鍍錫後就會造成錫層脫皮。這種情況下隻（zhī）能勤更新強蝕藥水來避免（miǎn）置換脫皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處理中（zhōng）油未除幹淨，則電（diàn）鍍加工時有油（yóu）汙染的（de）區域就沒（méi）有鍍層，即使有鍍層（céng）覆蓋（gài）也（yě）是假（jiǎ）鍍，鍍層與基材（cái）沒有結合力，像風疹塊一樣一塊（kuài）塊隆起，一擦就脫落。

18、有的工件外表有黑色斑跡。

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