化學鎳鈀（bǎ）金（jīn）有（yǒu）什麽（me）作用？

 化學鎳（niè）鈀金是印製線路板行業的（de）一種重要的表麵處理工藝，廣泛的（de）應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（bǎn）（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產製程工藝（yì）中，同時也是未來印製線路板行業表（biǎo）麵處理的（de）一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種類

印製線路板是所（suǒ）有電子產品的基礎，涉及到通信、照（zhào）明、航空、航（háng）天、交通、家（jiā）電、軍（jun1）事、醫療設備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個電子行業的發（fā）展速度。而在印製線路板製造過程工（gōng）藝中，表麵處理是其中最重要的一環（huán），目前市場上較為成熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱風整平工（gōng）藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜（mó））、電鍍（dù）硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化（huà）學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控製等方麵都有一定的優勢（shì）和劣勢。

2.表（biǎo）麵處理（lǐ）工藝的發展及應用

線路板經過表麵處（chù）理後，為了與其他元器件進行有效（xiào）電性能連接，主要的（de）處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表麵處理工藝主要是應對焊錫（xī）連接工藝，其主要的優點是（shì）連接麵積大，電信號傳（chuán）輸速（sù）度及傳輸穩定性方麵能夠得到有效（xiào）的（de）控（kòng）製（zhì），主要的缺（quē）點則是隻能應用在最基礎的線路設計與電子（zǐ）產品中，因（yīn）其焊錫本身的局限性，很難應（yīng）對精細（xì）複雜的電子（zǐ）電（diàn）路設計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有效的（de）應用與推廣，但是隨著科技（jì）的逐步發展，部分工藝已經開始逐步被（bèi）淘汰（tài）掉，比如熱風整平工藝目前已經很少再有企業采（cǎi）用。

另外一種連（lián）接工藝（yì）則是打線。目前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線（xiàn）、鍍鈀銅線、金銀合金線以及銅線幾種，各種線的線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

電鍍銠，加熱管鍍（dù）銀廠，滾鍍銀，詳情進入（rù）官網http://www.dlshijichun.com  滑環電鍍廠  鍍金