光亮鍍鎳工藝操作

 1、光亮鍍鎳（niè）的工（gōng）件應先鍍光亮銅或半光亮鎳。電鍍要求高的工（gōng）件，基體應先拋光後再電鍍以獲得鏡麵光（guāng）澤鍍層。鍍光亮銅後（hòu），需（xū）經去膜、活化（huà）後再鍍光亮鎳。而鍍（dù）半光亮鎳的工（gōng）作，可不經清洗直接鍍光亮鎳。

2、鍍光亮銅後的零件進（jìn）入（rù）光亮（liàng）鍍鎳槽（cáo）時，要帶電下槽（cáo），即在工件未進入光亮鍍鎳溶液前開啟電源，用導線將陰極導電杆與電（diàn）源負極接通，將裝掛好的工件掛在陰極導電杠上，再進入鍍鎳溶液中進行電（diàn）鍍。 3、鍍液PH值對鍍層質量影響較大（dà），必須嚴格控製PH值（zhí）在工藝規範允許範圍內。每班電鍍前，應（yīng）用精密PH試（shì）紙檢查鍍液的PH值，並用體積分數為（wéi）20%的稀（xī）硫（liú）酸或質量分數為5%的氫氧（yǎng）化鈉稀溶液調節。調節PH值時，要強烈（liè）攪（jiǎo）拌鍍液，慢慢加入（rù）稀酸（suān）或稀堿溶液。加堿過（guò）快（kuài）和過於集中，容易產生氫氧化鎳沉澱（diàn），使鍍液性能（néng）不穩定（dìng）。

4、鍍液溫度波動（dòng）對鍍層質量影響較大，應控製鍍液溫（wēn）度波動在正負2℃以（yǐ）內，最（zuì）好采用工藝規範操作溫度（dù）的中間值工作。

5、光亮劑應做到少加。勤加，一（yī）般（bān）應在每（měi）班（bān）下班（bān）時（shí）補加。光亮（liàng）劑的消耗，與通電量、鍍液溫（wēn）度、攪拌情況以及（jí）工件形狀等因素有關。光亮劑的添加量，要根據鍍層光亮（liàng）程度等具體情況確定，最好通過霍（huò）爾（ěr）槽試驗確定（dìng）。原則上應固（gù）定使用某一經驗後再（zài）進行更換（huàn）。各種常用光亮劑每1000A*H的消耗量如下：糖精25~30g，4-丁炔二醇35~45g:BE50~70mL;791 250~300mL。

6、光亮鍍鎳層厚度應在6μm以上，一般為6~12μm。鎳鍍層太（tài）薄，不易套鉻。

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